Совместимость - для процессоров, теплопроводность - 4.63 W/mK, вес - 1.5 г, пакет

Характеристики Термопаста Vinga TG5

Совместимостьдля процессоров
Теплопроводность4.63 W/mK
Рабочая температура-30 до 300 °C
Вес1.5 г
Тип упаковкипакет
ПроизводительVinga
Штрихкод4823093300552
Примечание Производитель может менять свойства, характеристики, внешний вид и комплектацию товаров без предварительного уведомления

Описание Термопаста Vinga TG5

Термопаста представляет собой теплостойкую белую или серую массу высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.

Термопаста Vinga наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера.

Отзывы и вопросы покупателей Термопаста Vinga TG5

5

Оценка покупателей

1 отзывов

Оценить: